金线推拉力测试仪是针对LED封装，半导体行业里的金线材料进行拉伸测试的力学测试仪器，同时也可做铝线键合拉力测试，PCB贴装电阻、电容元件剪切力测试、BGA直球剪切力测试、BGA植球群推试验、BGA贴装推力测试、QFP引脚焊点剪切力测试。
金线是一种贵重金属材料，试验很小，力量很小，所以测试要求很高，测试过程中不允许有丁点偏移。金线推拉力测试仪采用日本松下伺服电机，台湾上银无间隙性导轨，精密型显微镜，以及专用的定制控制软件，获得可重复和可复现的测试结果.
金线推拉力测试仪要满足以下标准：
冷/热焊凸块拉力-JEITA EIAJ ET-7407
BGA凸点剪切-JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸块拉力-JEDEC JESD22-B115
金球剪切-JEDEC JESD22-B116
球焊剪切-ASTM F1269
引线拉力-DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切-MIL STD 883
立柱拉力-MIL STD 883
倒装焊拉力-JEDEC JESD22-B109
上海宇涵机械有限公司，从事于各类材料的力学测试：
1，工厂直销，将近20年的力学试验机经验
2，有单独的彩色触摸屏操作控制器，预留有USB接口，亦可用专用软件操作控制
3，力量储存器是独立的，方便以后的计量校正
4，可提供每年的校正服务，只需快递传感器和对应的力量存储器回厂
5，重点：有自己的软件开发团队，常规软件终生升级